Articulos Semana 12 (tonyh)

Hola amigos !!! aca estan los articulos de esta semana.

Saludos

Samsung hará Chips del Futuro.

Jun 12, 2008 18:46
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Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció el martes que colaborará con sus máximos rivales Intel y TSMC para desarrollar láminas de silicona -que sirven de base a los microprocesadores- de mayor tamaño que las empleadas en la actualidad.
La idea conjunta es impulsar la eficiencia en la producción de los semiconductores.
Samsung indicó en un comunicado que trabajará con la estadounidense Intel -el mayor fabricante de semiconductores del mundo- y la taiwanesa TSMC -el mayor fabricante global de chips por contrato del mundo- para facilitar el paso a nuevos estándares de fabricación.
De este modo, pretenden abandonar las láminas de silicona actuales, de 300 milímetros, en favor de discos de 450 milímetros, que tendrían capacidad para albergar más del doble de chips.

La empresa surcoreana apuntó que los trabajos entre las tres empresas producirían su primera línea piloto operativa en el 2012.

Los principales fabricantes de microprocesadores han estado experimentando con el traslado a láminas de silicona del tamaño aproximado de una pizza, para intentar aumentar su participación de mercado, al tiempo que crece la demanda por aparatos móviles, como el iPod de Apple.

Un papel más resistente que el hierro.

Jun 12, 2008 23:41

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La nanotecnología ha permitido a un grupo de investigadores del Instituto Tecnológico de Estocolmo (Suecia) crear un nuevo tipo de papel con 1,6 veces mayor resistencia a la tracción, o sea, que aguanta un mayor estiramiento sin rasgarse. Entre las posibles aplicaciones prácticas de este nuevo papel se encontrarían las médicas, pues podría emplearse como andamiaje para facilitar el crecimiento de tejidos u órganos de reemplazo y también sería una interesante alternativa a las actuales bolsas de plástico, pues sería biodegradable y no se rompería con la facilidad con que lo hacen las actuales bolsas de papel.

Citando al Daily Tech, el nuevo material estaría compuesto de hilos de celulosa de tamaño molecular. Pese a que esa escala la celulosa es más resistente que el acero o el vidrio, el papel está compuesto por partículas más grandes, lo que le convierte en un material fácil de romper, con una resistencia a la tracción de 30 megapascales (MPa). El hierro tiene una resistencia de 130 megapascales y el papel más resistente fabricado hasta la fecha de 103 megapascales. Sin embargo, el nuevo material tendría una resistencia a la tracción de 214 megapascales.

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16 junio, 2008

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